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硬盘修理方式和翻新原理。 * e3 H3 J$ @2 z! g) W+ y% A
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。
* S; p1 D4 t- }# @. R可进行的操作:
2 v- n& c( w' r U1 @' e% U1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
# q# w1 f- b$ z8 v# y8 ^2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) .
- Q* X# P6 V: q$ v) h, H* g) p3 lba地址扫描与重组.(工厂级) 1 A5 V) ^* p: x- |" F6 n
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) % i1 f- K0 ~4 v4 o p! B7 {
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级). + I) E2 Y+ |3 g6 ?2 i* E/ T9 B
6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
" L5 K- Y" R$ s) ?, A7 屏蔽坏扇区 $ u7 h! I6 x6 _4 I& [1 [0 o
8 改bios的字(参数)(工厂级) ' a" d! y1 C3 `7 n x0 c
9 改lba的大小 (工厂级)
6 w: i7 A' E2 X a- T- O10 改sn号(部分型号)(工厂级) ' |, k. d* x& q5 @; E
11 查看或者修改负头负轨的信息
" }* O$ ~) }) m二、 7 S; {' c( x3 c+ b0 o! y
软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。 ! M4 m: p) @$ D
在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
1 z0 s3 B& y2 Q, z# A3 C1 工厂模式下内部物理激活化;
) @ h8 _! l8 Q: X7 c9 F2 重写硬盘内部微码模块(firmware);
& }, O9 ?8 @, g H% H3 改写硬盘参数标识;
$ ?5 I! P- ^% d4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, % a5 Q9 y# C1 c u& A! y
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; & p# A- N% M3 h. X
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
* J( T$ r/ M: }/ Z& s, }7 S.M.A.R.T参数复位.... 7 \+ {# J# C/ x
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效 7 d0 g$ @4 N+ n4 s
8 支持的硬盘生产厂家有:
7 y' }! h4 q! K. h3 {8 h2 ?/ G {' v5 eSeagate(希捷),
# q0 S/ a8 s/ c: vWestern Digital(西部数据),
9 t: U1 Q) Y) q3 u5 l2 OFujitsu(富士通), - `& A9 K1 I( o* k$ L
Quantum(昆腾), 8 w: V5 i/ i) F. _4 R
Samsung(三星), 3 Z( `4 L2 C( I- [
Maxtor(迈拓), 3 t8 f3 Z$ h1 k9 c" B! S# Y
Conner,
- Z9 j* U6 [. O$ B3 v: F& F' s+ `IBM,
% l- i4 p d N. a: m7 Y2 a I PHP, * y0 e+ w6 P9 x# a. @0 ]
Kalok,
- B' v! X, s4 o! T1 V# m: TTeac,
: H$ @# s# ~0 n qDaeyoung, |
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